核心竞争力

CZT 键合 – Z-Bond™ 是理想的键合方式

Z-Bond 优势
Z-Bond™ 采用低温方式结合，不会对ASIC造成损害。
该方法经过20多年的研究，目前是一个受专利保护的技术。
Z-Bond™ 的环氧树脂的含铅率为零，很适合于医疗设备。目前，低于250微米的像素可采用Z-Bond。
将来能够键合(Z-Bond) <50微米的像素阵列。

将衬底和碲锌镉探测器按照 Z-Bond™ (纤维和环氧树脂媒体）要求装配。

将部件置于特殊的磁场系统中，使纤维按一个方向排列，连接沉底的碲锌镉探测器。

Z-bond完毕的碲锌镉探测器装配到衬底之上，或者直接和ASIC连接。
目前可以做 尺寸为200微米像素的像素键合。

Note Z-电阻: <3 Ω (最大) X/Y 电阻: >1013 Ω 像素之间