应用领域 产品世界 关于CZT 设计制造 新闻事件 联系我们













晶体切割

晶体的切割和划片是把晶胚转化成不同形状和尺寸的第一步。我没有最精密的线切割机和划片机,可以保证尺寸的在要求的严格公差范围内。晶体的初期标准可以使最后的器件性能满足客户的需要。