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键合技术

CZT 键合 – Z-Bond™ 是用于像素探测器的理想方案

步骤:

把 Z-Bond (纤维/树脂)和 CdZnTe探测器装配好。.

这些部件被置于专门的磁场系统中,使纤维沿磁力线排列,导通CZT和ASIC模块。

目前限于200um大小像素。

 


Note
Z向电阻: <3 Ω (最大) (dependent on interconnect count)
X/Y 向电阻: >1013 Ω 两个像素之间